半导体器件温度交变测试设备工作原理：主要是通过内部的制冷和加热系统来控制箱内温度的变化。具体来说，高低温试验箱的内部包括加热器、制冷器、温度传感器、湿度传感器、控制器等部件。
 

　　当试验需要降低温度时，制冷系统会启动，抽掉箱内热量，使温度下降到所需的温度。当试验需要提高温度时，加热系统会启动，使箱内温度上升到所需的温度。通过控制器对制冷和加热系统进行精确调节，就可以实现对箱内温度和湿度的精准控制。
 

　　温度范围：
 

　　A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
 

　　D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
 

　　温度精度：±0.01℃
 

　　温度波动度：±0.5℃
 

　　温度均匀度：±2.0℃
 

　　湿度范围：20%RH～98%RH
 

　　湿度精度：±0.1%R.H
 

　　湿度波动度：±2.0%R.H.
 

　　湿度均匀度：±3%R.H.
 

　　升温速率：平均3℃/min(非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min)；可按要求定制非标规格
 

　　降温速度：平均1℃/min(非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min)；可按要求定制非标规格